CYNOWANIE.pdf

Instrukcja wykonania chemicznego cynowania obwodów drukowanych przy uŇyciu Ļrodka

cynujĢcego En_Tin.

EnSysT in Ň . Marek Kochniarczyk

INTRUKCJA UZYTKOWANIA

Niniejsza instrukcja opisuje krok po kroku wykonanie chemicznej powłoki cyny na

miedzi w wykonywaniu obwodów drukowanych.

UWAGA ĺ RODEK NIEBEZPIECZNY DLA ĺ RODOWISKA!!

R22: Działa szkodliwie po połkniħciu

R40: Ograniczone obwody działania rakotwórczego;

R41/53 : Działa toksycznie na organizmy wodne i moŇe

powodowaę niekorzystne zmiany w Ļrodowisku wodnym;

R64: MoŇliwe ryzyko szkodliwego działania na dziecko w łonie

matki;

S2: Chronię przed dzieęmi;

S22: Nie wdychaę pyłu;

S36/37: Nosię odpowiedniĢ odzieŇ ochronnĢ i rħkawice

ochronne;

S61: Unikaę zrzutów do Ļrodowiska. Postħpowaę zgodnie z

instrukcjĢ;

PRODUKT ZAWIERA TIOMOCZNIK .

Zastosowanie Ļrodka umoŇliwia uzyskanie zwartej błyszczĢcej warstwy czystej cyny

nie zawierajĢcej ołowiu, o gruboĻci 1 do 12Ⱥm zapewniajĢcej zabezpieczenie miedzi

przed wpływem warunków Ļrodowiskowych (wilgoę) oraz poprawiajĢce lutowalnoĻę.

Marek Kochniarczyk tel. 606 714 4215, mkochniarczyk@ensyst.pl

MARKOSIK20

Instrukcja wykonania chemicznego cynowania obwodów drukowanych przy uŇyciu Ļrodka

cynujĢcego En_Tin.

EnSysT in Ň . Marek Kochniarczyk

Sporz Ģ dzanie roztworu.

NaleŇy przygotowaę 500ml destylowanej lub demineralizowanej wody którĢ trzeba

podgrzaę do około 80°C (wystarczy jĢ zagotowaę o odczekaę ~5min). Do tak

przygotowanej wody naleŇy wsypaę CAŁġ zawartoĻę woreczka mieszajĢc do

całkowitego rozpuszczenia siħ preparatu.

Po wymieszaniu roztwór naleŇy ostudzię do temperatury pokojowej.

Ciecz bħdzie wskazywaę lekkĢ mħtnoĻę, lecz jest to normalne zjawisko.

Na zdjħciu widoczny jest biały osad na dnie słoika. KlarownĢ ciesz moŇna przelaę do

innego pojemnika a osad wypłukaę.

Do rozpuszczenia preparatu bezwzglħdnie naleŇy uŇywaę dobrej jakoĻciowo wody

demineralizowanej lub destylowanej. UŇycie wody wodociĢgowej moŇe skutkowaę

wysokĢ mħtnoĻciĢ i zbrĢzowieniem roztworu – pokrycie cyny bħdzie wtedy matowe i

ciemne a roztwór bħdzie mało wydajny. W szczególnym przypadku wystĢpienie

brunatnego zabarwienia lub duŇej mħtnoĻci naleŇy płyn pozostawię w zamkniħtej

butelce do opadniħcia osadu i zlaę delikatnie klarowny płyn.

Marek Kochniarczyk tel. 606 714 4215, mkochniarczyk@ensyst.pl

MARKOSIK20

Instrukcja wykonania chemicznego cynowania obwodów drukowanych przy uŇyciu Ļrodka

cynujĢcego En_Tin.

EnSysT in Ň . Marek Kochniarczyk

Przygotowanie powierzchni miedzi.

Otrzymanie zwartego, gładkiego i lĻniĢcego pokrycia cynĢ w ogromnym stopniu

zaleŇy od właĻciwego przygotowania powierzchni miedzianej.

Płytka powinna byę dobrze wyczyszczona cienki papierem Ļciernym (gr. 600) gdyŇ

wszelkie rysy i nierównoĻci nie bħdĢ przez powłokħ wyrównane. Wszelkie Ļlady

korozji (ĻniedŅ lub korozja tlenkowa) naleŇy bezwzglħdnie usunĢę poprzez

wypolerowanie lub wypłukanie w roztworze kwasku cytrynowego (zwykły

spoŇywczy).

Kolejnym bardzo waŇnym etapem jest odpowiednie odtłuszczenie płytki. Stosowaę

do tego moŇna ogólnie dostħpne rozpuszczalniki (benzynħ ekstrakcyjnĢ, aceton,

alkohol).

Cynowanie płytki moŇna równieŇ przeprowadzię po nałoŇeniu solder maski lakierem

EN_SoLDeR. Warunkiem jest odsłoniħcie pól lutowniczych poprzez zastosowanie

maski z tonera. Po wypłukaniu maski pól lutowniczych w acetonie płytkħ wrzucamy

na około 1-2min do nadsiarczanu sodowego B327 (Ļrodek trawiĢcy) po czym

umieszczamy jĢ na około 5-8min w roztworze wodnym kwasku cytrynowego.

Tak przygotowanĢ płytkħ umieszczamy w roztworze cynujĢcym.

NaleŇy pamiħtaę Ňe wszelkie pozostałoĻci tonera po płukaniu solder maski w

acetonie wpływajĢ negatywnie na jakoĻę naniesionej powłoki cynowej.

Cynowanie.

Roztwór o temperaturze pokojowej naleŇy przelaę do kuwety lub innego naczynia i

zanurzyę przygotowanĢ płytkħ przeznaczonĢ do cynowania. Na odpowiednio

przygotowanej powierzchni juŇ w kilkanaĻcie sekund rozpocznie siħ widoczne

nakładanie warstwy cyny.

GruboĻę powłoki zaleŇy od czasu kontaktu miedzi z roztworem oraz od stopnia

zuŇycia roztworu i wynosi Ļrednio 4Ⱥm przy czasie cynowania1min. Maksymalna

mierzona gruboĻę powłoki przy cynowaniu przez 15min wynosi 8Ⱥm. PrzedłuŇenie

procesu do kilkudziesiħciu minut umoŇliwi wytworzenie warstwy o gruboĻci 12 Ⱥm

jednak stwierdzono Ňe zbyt duŇa gruboĻę powoduje pogorszenie lutowalnoĻci i lekkie

zmatowienie powłoki.

Optymalny czas cynowania to 1-5min (w zaleŇnoĻci od stanu zuŇycia roztworu).

Powłoka uzyskana w ten sposób jest wystarczajĢco trwała i posiada dobrĢ

lutowalnoĻę.

Bardzo waŇnĢ czynnoĻciĢ jest właĻciwe opłukanie w wodzie płytki po cynowaniu.

Nawet minimalne Ļlady kĢpieli cynujĢcej spowodujĢ zmatowienie i zaciemnienie

powłoki. Po wyciĢgniħciu z roztworu naleŇy NATYCHMIAST wypłukaę płytkħ w

ciepłej a nastħpnie zimnej wodzie oraz wytrzeę do sucha suchĢ szmateczkĢ.

MoŇna równieŇ dodatkowo wypolerowaę powłokħ przy pomocy kawałka materiału np:

flaneli.

WaŇnĢ czynnoĻciĢ jest mieszanie roztwory podczas cynowania.

Nie naleŇy wykonywaę tego napowietrzajĢc roztwór (który w kontakcie z tlenem traci

swoje właĻciwoĻci) lecz uŇywaę mieszania mechanicznego

Marek Kochniarczyk tel. 606 714 4215, mkochniarczyk@ensyst.pl

MARKOSIK20

Instrukcja wykonania chemicznego cynowania obwodów drukowanych przy uŇyciu Ļrodka

cynujĢcego En_Tin.

EnSysT in Ň . Marek Kochniarczyk

Cynowanie pół lutowniczych.

Po cynowaniu

Marek Kochniarczyk tel. 606 714 4215, mkochniarczyk@ensyst.pl

MARKOSIK20

Instrukcja wykonania chemicznego cynowania obwodów drukowanych przy uŇyciu Ļrodka

cynujĢcego En_Tin.

EnSysT in Ň . Marek Kochniarczyk

Marek Kochniarczyk tel. 606 714 4215, mkochniarczyk@ensyst.pl

MARKOSIK20

Plik z chomika:

Inne pliki z tego folderu:

Inne foldery tego chomika: