64_66.pdf

P R O G R A M Y

Przełom na rynku narzędzi EDA

dla elektroników, część 6

WúrÛd wielu narzÍdzi oferowanych przez pakiet Protel,

najwaøniejszy element zawsze stanowi³ edytor PCB.

Moøliwoúci tego narzÍdzia w†duøej mierze úwiadcz¹

o†wartoúci ca³ego pakietu i†efektywnoúci pracy projektanta

p³yty drukowanej. W†tej czÍúci cyklu omÛwimy kilka nowych

i†udoskonalonych cech, ktÛre Protel DXP wprowadza

w†samym edytorze PCB.

p³yta jest pokazana na bia³ym arkuszu, ktÛry

zawiera ramkÍ z†marginesami oraz tabelkÍ,

a†czasem rÛwnieø inne elementy graficzne.

Protel nie stosuje øadnych specjalnych obiek-

tÛw do tworzenia szablonu. Ramka, oznacze-

nia stref odniesienia (1, 2, 3... poziomo i†A,

B, C... pionowo) na marginesach oraz tabelka

s¹ narysowane na jednej z†warstw mechanicz-

nych. W†przyk³adach dostarczonych z†progra-

mem jest to warstwa Mechanical 16 .

Sam arkusz, to bia³y obszar widoczny na

rys. 3. Jego parametry okreúlamy w†okienku

dialogowym Board Options widocznym na

rys. 4 . Widok arkusza moøemy ukryÊ, wy³¹-

czaj¹c opcjÍ Display Sheet dostÍpn¹ w†okien-

ku Board Options .

Elementy szablonu (ramkÍ, tabelkÍ i†inne)

nanosimy na wybranych warstwach mecha-

nicznych, ktÛre nastÍpnie naleøy ìzwi¹zaÊî

z†szablonem zaznaczaj¹c opcjÍ Linked To

Sheet w†okienku Board Layers and Colors po-

kazanym na rys. 5 . Elementy na warstwach

zwi¹zanych z†szablonem s¹ zablokowane dla

operacji edycyjnych, dziÍki temu s¹ zabezpie-

czone prze przypadkowym usuniÍciem lub

zmian¹. Protel DXP jest dostarczany z†zesta-

wem predefiniowanych szablonÛw PCB, ktÛre

znajduj¹ siÍ w†katalogu. .\Altium\Templates .

Moøemy je wykorzystaÊ wprost we w³asnych

projektach, lub jako wzorce do tworzenia

w³asnych szablonÛw.

Kszta³t PCB

Wraz z†wersj¹ DXP w†edytorze PCB pojawi-

³a siÍ moøliwoúÊ elastycznego definiowania

kszta³tu p³yty ( Board Shape ). Kszta³t p³yty wy-

znacza fizyczne granice laminatu i†jest uøywa-

ny przez program do okreúlania rozmiarÛw

wewnÍtrznych warstw miedzi oraz - podczas

generowania plikÛw wyjúciowych np. Gerber -

do obliczania krawÍdzi p³yty. Trzeba zwrÛciÊ

uwagÍ, øe wewnÍtrzne warstwy miedzi wyzna-

czone przez kszta³t p³yty, s¹ nieco ìodsuniÍteî

od krawÍdzi laminatu, co zapobiega ich przy-

padkowym zwarciom na obrzeøach p³yty. Ta

specjalna strefa pozbawiona miedzi (tzw. pull-

back ) jest generowana automatycznie wzd³uø

krawÍdzi wyznaczonej przez kszta³t p³yty. Jej

szerokoúÊ moøemy okreúliÊ, dla kaødej wars-

twy niezaleønie, w†okienku Layer Stack Mana-

ger widocznym na rys. 1 .

Kszta³t p³yty musi byÊ zdefiniowany obo-

wi¹zkowo dla kaødego projektu PCB, jednak

jest on tworzony automatycznie podczas two-

rzenia nowego pliku PCB. Domyúlny kszta³t

p³yty moøemy zmieniÊ, uøywaj¹c poleceÒ z†me-

nu Design>Board Shape widocznego na rys. 2 .

Jeúli w†projekcie mamy juø zdefiniowane gra-

nice p³yty np. na jednej z†warstw mechanicz-

nych, moøemy je wykorzystaÊ do automatyczne-

go wygenerowania kszta³tu p³yty korzystaj¹c z†po-

lecenia Define from Selected Objects ( rys. 3 ) .

Szablony p³yt PCB

Jeúli otworzymy dowolny z†przyk³adowych

projektÛw PCB dostarczonych z†programem

Protel zauwaøymy, øe w†wiÍkszoúci z†nich

Rys. 1. Szerokość strefy pullback możemy

określić dla każdej warstwy niezależnie

w okienku Layer Stack Manager

Rys. 3. Kształt płyty to widoczny na ilustra−

cji czarny obszar wyznaczający fizyczne

granice płytki drukowanej, natomiast biały

obszar z ramką i tabelką to arkusz pocho−

dzący z jednego z przykładowych szablo−

nów dostarczonych z programem Protel

Pola wstawiania elementÛw

Pola wstawiania elementÛw ( Component

Placement Rooms ) pojawi³y siÍ po raz pierw-

szy w†edytorze PCB wersji 99. Pole takie, to

okreúlony obszar na p³ycie drukowanej, ktÛry

obejmuje czÍúÊ elementÛw. Uøywaj¹c pÛl, mo-

øemy wydzieliÊ na p³ycie poszczegÛlne kana³y

lub bloki funkcjonalne projektowanego urz¹-

dzenia. Wewn¹trz kaødego pola moøemy zde-

finiowaÊ odmienne regu³y projektowania dru-

ku, jak np. szerokoúÊ úcieøek, czy odstÍpy izo-

Rys. 2. Kształt płyty musi być zdefiniowany

dla każdego projektu PCB − możemy go

zmienić używając poleceń z menu De−

sign>Board Shape

Rys. 4. Parametry arkusza określamy

w okienku dialogowym Board Options

Rys. 5. Na ilustracji widać, że warstwy

Mechanical 4 i Mechanical 16 są związane

z szablonem − mają zaznaczoną opcję

Linked To Sheet

Elektronika Praktyczna 8/2003

P R O G R A M Y

Rys. 6. Wszystkie funkcje operujące na

polach dostępne są w menu Design>Rooms

Rys. 9. Nowa funkcja dzielenia wewnęt−

rznych warstw zasilania w Protelu DXP

działa jak cięcie nożem

Rys. 10. Wszystkie dostępne parametry pól

lutowniczych można modyfikować w przed−

stawionym oknie

wed³ug linii bazowej, wed³ug linii odniesie-

nia, k¹towe, wed³ug linii úrodkowej, radialne

oraz wed³ug úrednicy liniowej lub radialnej.

NarzÍdzia do wymiarowania dostÍpne s¹

z†menu Dimension oraz paska narzÍdziowego

Dimensions , widocznych na rys. 7 .

W†przeciwieÒstwie do wczeúniejszych wer-

sji Protela, teraz wymiary s¹ skojarzeniowe -

kiedy zostan¹ po³¹czone z†wymiarowanym

obiektem, s¹ z†nim zwi¹zane na sta³e, takøe

wtedy gdy obiekt jest zmieniany lub przesu-

wany. Kaødy typ wymiaru daje pe³n¹ kontro-

lÍ nad jednostkami, precyzj¹ wyúwietlania,

ustawieniem tekstu i†wygl¹dem strza³ek. Kli-

kaj¹c dwukrotnie wymiar wywo³ujemy okien-

ko dialogowe, podobne do pokazanych na

rys. 8 , ktÛre najlepiej obrazuj¹ bogactwo do-

stÍpnych opcji.

Rys. 11. Wysokość każdego podzespołu

możemy określić bezpośrednio na płycie

lub też na poziomie biblioteki elementów

Rys. 7. Narzędzia do wymiarowania do−

stępne są z menu Dimension oraz paska

narzędziowego Dimensions

Usprawnione dzielenie warstw

zasilania

Nowa funkcja dzielenia wewnÍtrznych

warstw zasilania w†Protelu DXP dzia³a jak

ciÍcie noøem. Chc¹c podzieliÊ warstwÍ, wy-

starczy ustawiÊ j¹ jako bieø¹c¹ i†przejúÊ do

trybu pracy z†jedn¹ warstw¹ (np. skrÛtem kla-

wiszowym Shift+S ). NastÍpnie wstawiamy li-

nie ciÍcia (pozbawione miedzi) uøywaj¹c

zwyk³ego polecenia z†menu Place>Line . Przy-

k³adowe efekty podzia³u pokazano na rys. 9 .

lacyjne, dostosowuj¹c je do wymogÛw danej

czÍúci obwodu. W†Protelu DXP znacznie roz-

szerzono funkcjonalnoúÊ pÛl wstawiania

o†moøliwoúÊ tworzenia pÛl wielobocznych,

moøliwoúÊ kopiowania formatu pola, tworzenia

pola dopasowanego do klasy elementÛw oraz

funkcje automatycznego prowadzenia i†usuwa-

nia úcieøek wewn¹trz wybranego pola.

Trzeba dodaÊ, øe program moøe automa-

tycznie tworzyÊ pola zwi¹zane z†pewnymi

czÍúciami projektu, jak np. dla arkuszy sche-

matÛw b¹dü kana³Ûw projektu wielokana³owe-

go. DziÍki temu, przechodz¹c do projektowa-

nia PCB, mamy juø wyznaczone na p³ycie ob-

szary obejmuj¹ce poszczegÛlne bloki urz¹dze-

nia. Wszystkie funkcje operuj¹ce na polach

dostÍpne s¹ w†menu Design>Rooms widocz-

nym na rys. 6 .

Rys. 12. Definicja przykładowej reguły

nakłada restrykcje na maksymalną wyso−

kość elementów 4 mm w obszarze określo−

nym polem WysDo_4mm

Wszystkie dostÍpne parametry pÛl lutowni-

czych s¹ widoczne na rys. 10 . DostÍp do pe³-

nej definicji pola lutowniczego, po wybraniu

opcji Full Stack , uzyskujemy naciskaj¹c przy-

cisk Edit Full Pad Layer Definition .

Nowe moøliwoúci definiowania kszta³tÛw

pÛl lutowniczych

Protel DXP daje do dyspozycji trzy rodzaje

definicji pola lutowniczego:

- Simple - w³aúciwoúci punktu lutowniczego

s¹ takie same na wszystkich warstwach,

- Top-Mid-Bottom - gÛrna i†dolna warstwa s¹

okreúlone indywidualnie, zaú wszystkie

warstwy wewnÍtrzne maj¹ identyczne pa-

rametry,

- Full Stack - w³aúciwoúci pola lutownicze-

go mog¹ byÊ definiowane indywidualnie

dla kaødej warstwy.

Zarz¹dzanie wysokoúci¹

elementÛw na PCB

W†Protelu DXP z†Service Pack 2†wprowa-

dzono moøliwoúÊ okreúlania wysokoúci ele-

mentÛw PCB. WysokoúÊ kaødego podzespo³u

moøemy okreúliÊ bezpoúrednio na p³ycie lub

teø na poziomie biblioteki elementÛw, jak to

widaÊ w†okienku na rys. 11 .

Wraz z†wprowadzeniem parametru wyso-

koúci elementu, pojawi³a siÍ nowa regu³a pro-

jektowa w†sekcji Placement , ktÛra pozwala na

zdefiniowanie restrykcji na wysokoúÊ elemen-

tÛw w†pewnych obszarach p³ytki drukowanej

( rys. 12 ). DziÍki temu moøemy w†prosty spo-

sÛb wyznaczyÊ na p³ycie obszary krytyczne,

ze wzglÍdu na wysokoúÊ elementÛw, np.

w†miejscach gdzie obudowa nie pozwala na

przekroczenie pewnych gabarytÛw. Program

sam nadzoruje, aby zbyt wysokie podzespo³y

nie pojawi³y siÍ w†miejscach, w†ktÛrych za-

bronimy definiuj¹c stosowne regu³y.

Grzegorz Witek, Evatronix

NarzÍdzia do wymiarowania

Protel DXP zawiera obszerny zestaw narzÍ-

dzi do wymiarowania, obejmuj¹cy wymiaro-

wanie: liniowe, wed³ug punktÛw odniesienia,

Dodatkowe informacje

Rys. 8. Wymiary w Protelu DXP są skojarzone z wymiarowanym obiektem

Dodatkowe informacje mo¿na uzyskaæ w firmie

Evatronix, www.evatronix.com.pl.

Elektronika Praktyczna 8/2003

Plik z chomika:

Inne pliki z tego folderu:

Inne foldery tego chomika: