INST_En_Solder.pdf

Instrukcja wykonania solder-mask na płytkach drukowanych przy uŇyciu lakieru En-Solder.

ENSYST in Ň . Marek Kochniarczyk

Aby wykonaę płytki drukowane dla potrzeb swoich układów elektronicznych nie

musimy juŇ oddawaę projektów do firm specjalizujĢcych siħ w produkcji obwodów

drukowanych na laminatach.

WykonujĢc pojedyncze sztuki (a o takich „produkcjach” tu mowa) koszt wykonania

dokumentacji przedprodukcyjnej (sita, błony fotograficzne itp.) jest wielokrotnie wyŇszy od

kosztu wykonania samej płytki. Dlatego opracowano „metodħ termotransferowĢ” która

pozwala tanim kosztem i niewielkim nakładem pracy wykonaę równie estetyczne i

funkcjonalne obwody drukowane. Opisów „metod termotransferowych” inaczej

„Ňelazkowych” jest tyle ile osób z tej techniki skorzystało. KaŇdy indywidualnie musi

opracowaę sobie skuteczny sposób, przeniesienia druku na laminat korzystajĢc z kilku

podstawowych wytycznych.

Niniejszy opis, szczegółowo podaje sposób naniesienia solder maski czyli powłoki

zabezpieczajĢcej miedziane ĻcieŇki przed utlenianiem. Dotychczas nie opracowano taniej i

skutecznej metody wykonania takiego zabezpieczenia którego efektem koıcowym jest m.in.

popularny juŇ, kolor zielony.

Przed przystĢpieniem do nanoszenia powłoki naleŇy mieę juŇ wytrawionĢ , oczyszczonĢ i

wysuszonĢ płytkħ z obwodem drukowanym. Proces wiercenia otworów naleŇy wykonaę po

wykonaniu powłoki zabezpieczajĢcej jednakŇe w przypadku otworów o Ļrednicy mniejszej

jak 0,7mm zaleca siħ ich wykonanie przed nałoŇeniem solder maski (przy zbyt małych

obrotach wiertarki i Ņle zaostrzonym wiertle moŇe powstaę efekt „zadziorów” które jest trudno

zlikwidowaę po procesie wygrzewania powłoki).

Przykładowe zdjħcie wykonania otworów po procesie trawienia. Widaę efekt „zadziorów”.

Marek Kochniarczyk tel. 606 714 4215, mkochniarczyk@wp.pl

MARKOSIK20

Instrukcja wykonania solder-mask na płytkach drukowanych przy uŇyciu lakieru En-Solder.

ENSYST in Ň . Marek Kochniarczyk

Płytka po wyczyszczeniu wodnym papierem „600”. przygotowana do nałoŇenia powłoki

maskujĢcej.

UWAGA!!! SPRAWD ń PŁYTK Ħ TRZY RAZY.

Na tym etapie naleŇy dokładnie sprawdzię poprawnoĻę poprowadzonych sciezek,

wyeliminowaę wszelkie niepoŇĢdane zwarcia miħdzyĻcieŇkowe oraz ich podtrawienie.

Wszystkie błħdy wynikłe po trawieniu naleŇy naprawię. Po naniesieniu powłoki bħdzie to juŇ

bardzo utrudnione.

Marek Kochniarczyk tel. 606 714 4215, mkochniarczyk@wp.pl

MARKOSIK20

Instrukcja wykonania solder-mask na płytkach drukowanych przy uŇyciu lakieru En-Solder.

ENSYST in Ň . Marek Kochniarczyk

Opracowano dwie metody nanoszenia lakieru.

1. Nanoszenie lakieru bezpoĻrednio na wytrawionĢ i przygotowanĢ płytkħ co powoduje

Ňe pola lutownicze naleŇy usunĢę mechanicznie po procesie wygrzewania

(„wydrapaę”).

2. Nanoszenie lakieru na specjalnĢ maskħ która zabezpiecza pola lutownicze i

powoduje Ňe lakier je nie pokrywa.

PoniŇej zostanie opisana metoda 2-ga nakładania lakieru. Aby wykonaę powłokħ wg.

sposobu z metody 1-ej naleŇy pominĢę poniŇszy opis.

Wykonanie maski zabezpieczaj Ģ cej pola lutownicze.

Maskħ pól lutowniczych wykonuje siħ w programie podczas projektowania płytki. Jest ona z

reguły automatycznie tworzona na podstawie opisów obudów stosowanych elementów. Z

racji Ňe program Eagle jest najlepszym programem do projektowania płytek dla elektroników

– hobbystów opiszħ poniŇej jak uaktywnię maski pól lutowniczych.

W zakładce „Display” zaznaczamy pola „tStop” dla maski na stronie „TOP” (czerwonej) dla

maski po stronie „BOOTOM” (niebieskiej).

Marek Kochniarczyk tel. 606 714 4215, mkochniarczyk@wp.pl

MARKOSIK20

Instrukcja wykonania solder-mask na płytkach drukowanych przy uŇyciu lakieru En-Solder.

ENSYST in Ň . Marek Kochniarczyk

Aby skonfigurowaę wymiary maski naleŇy opcji „DRC” wybraę zakładkħ „Masks” i ustawię

odpowiednie wartoĻci. Najlepiej ustawię wielkoĻę maski około 2-3 mils wiħkszĢ od pola

lutowniczego.

Tak ustawionĢ maskħ naleŇy wydrukowaę na papierze do wykonywania metodĢ

termotransferu (analogicznie jak przy wykonywaniu scieŇek).

I tutaj UWAGA!! na rynku jest duŇo rodzajów papierów do wykonywania płytek metodĢ

termotransferowĢ (papier termotransferowy). NaleŇy zwrócię bacznĢ uwagħ na to czy papier

po przeniesieniu mozaiki na płytkħ zostanie w 100% usuniħty (nie mog Ģ zosta ę Ň adne

skraweczki) . JeŇeli nie zdołamy usunĢę wszystkiego nałoŇona maska oraz lakier mogĢ nie

posiadaę odpowiednich właĻciwoĻci mechanicznych.

Marek Kochniarczyk tel. 606 714 4215, mkochniarczyk@wp.pl

MARKOSIK20

Instrukcja wykonania solder-mask na płytkach drukowanych przy uŇyciu lakieru En-Solder.

ENSYST in Ň . Marek Kochniarczyk

Po wydrukowaniu maski pól lutowniczych moŇemy przystĢpię do jej przeniesienia na płytkħ.

Do nałoŇenia bħdzie potrzebny kawałek…..papieru toaletowego J albo rħcznika

papierowego. WydrukowanĢ maskħ nakładamy na płytkħ i odpowiednio ustawiamy. Bardzo

duŇym ułatwieniem bħdzie przyłoŇenie wszystkiego pod silne Ļwiatło aby było widaę

wydrukowanĢ maskħ i pola lutownicze na płytce. Aby kartka papieru nie „uciekała” moŇna w

miejscach nie wydrukowanych nałoŇyę trochħ zwykłego kleju do papieru.

Marek Kochniarczyk tel. 606 714 4215, mkochniarczyk@wp.pl

MARKOSIK20

Plik z chomika:

Inne pliki z tego folderu:

Inne foldery tego chomika: